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半导体又开始发光发亮了

发布日期:2022-01-07 22:40   来源:未知   阅读:

  国务院办公厅印发《要素市场化配置综合改革试点总体方案》指出,增加有效金融服务供给,支持在零售交易、生活缴费、政务服务等场景试点使用数字人民币。近日,数字人民币APP升级更新,微众银行(微信支付)数字人民币钱包随之上线,腾讯开始为用户提供数字人民币服务。据悉,用户实名开通微众银行(微信支付)数字人民币钱包后,可以使用数字人民币APP或微信进行支付。目前数字人民币由于处于试点阶段,普及程度较低,但是随着腾讯入场,微信带来的巨量用户会加速数字人民币的普及,数字人民币支付时代的到来已经不远。随着数字人民币试点场景逐步多元化,数字经济、冬奥会等场景支持,数字人民币产业链或将迎来高景气发展空间。

  今天市场多头又占优势了,不过大家估计对指数也比较麻木了.不过现在有一个好消息就是节前仅剩最后一个交易日了。回溯历史来看,节后市场走强的概率偏大,且素来A股市场总有开门红的喜好,或许最“鸡肋”的日期即将过去,外资的异动也是一个信号。今天我跟大分享一个调整充分的科技概念半导体。

  半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。随着前期的调整,行业得到充分的调整,新一轮走势随时可能开启。

  全球主要国家和地区相继出台半导体支持政策,加强自身半导体产业国际竞争力。半导体产业是电子信息产业的基础, 涉及国家安全和战略部署。近年来,全球主要国家和地区在半导体领域相继发布多项政策,如美方加大半导体和芯片领域投资规模;欧盟扩大半导体产业综合竞争力;我国从半导体材料、设备、研发和税收等方面加大政策支持。

  数字转型推动许多颠覆性应用需求激增,进入下半年以来,全球范围内半导体扩张速度在经历过短暂增幅缩窄后恢复高增速趋势。根据SIA数据,今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元,创下新高,同比增长25.6%。2021年全球半导体设备出货额将高达1030亿美元,同比增长56.5%。半导体行业供需失衡仍未到拐点,行业景气度将会持续。

  目前中美在科技分叉的道路上越走越远,短期内未看到重新恢复合作的趋势,国产替代势在必行。从科技发展历程来看,当下快充设备、5G、新能源汽车等新兴行业的发展叠加国家对“碳达峰、碳中和”的要求促进了第三代半导体材料需求的快速增长。第三代半导体是可循环的高效、高可靠性的能源基础设备网络的重要组成部分,可以有效促进绿色低碳能源的发展。国家将“集成电路领域要取得碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的发展”写进了“十四五规划”,未来该领域将是我国实现弯道超车的重要方向。

  虽然近期半导体行业走势偏弱,但市场关注度不降反增,特别是近期资金总是高低切换,故对半导体这个调整充分的行情关注度就更高了。梳理A股市场上机构扎堆关注的的半导体芯片公司,获评级机构家数超20家的共计有15股。

  在国家政策、资金投入的影响下,国内的半导体行业正在迎来十年的黄金转化期。产能紧张、涨价热潮、万物互联、国产替代,都在为国内半导体产业链发展指明逻辑主线,在多领域技术突破之下,半导体行业未来将打开万亿级市场,迎来新一轮的发展高潮,在未来,或许将开辟出一个新的领域,开辟出一个新的赛道。

  按照工艺区分,半导体制造分为前道工序和后道工序,前道设备就是前道工序所用的设备,是用于芯片制造的核心设备,没有前道设备就没有芯片,是半导体产业链的关键支撑,其中又以集成电路为主要应用领域。

  前道设备一共包含9种设备,其中光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大,也是三大关键设备,决定了芯片技术节点

  这是一张半导体的细分种类,让大家可从上图了解半导体行业细分,从而更好的理解半导体行业。

  【张汉森老师,证书编号:A15】免责声明:该策略仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投资有风险,入市需谨慎!

  今天市场多头又占优势了,不过大家估计对指数也比较麻木了.不过现在有一个好消息就是节前仅剩最后一个交易日了。回溯历史来看,节后市场走强的概率偏大,且素来A股市场总有开门红的喜好,或许最“鸡肋”的日期即将过去,外资的异动也是一个信号。今天我跟大分享一个调整充分的科技概念半导体。

  半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。随着前期的调整,行业得到充分的调整,新一轮走势随时可能开启。

  全球主要国家和地区相继出台半导体支持政策,加强自身半导体产业国际竞争力。半导体产业是电子信息产业的基础, 涉及国家安全和战略部署。近年来,全球主要国家和地区在半导体领域相继发布多项政策,如美方加大半导体和芯片领域投资规模;欧盟扩大半导体产业综合竞争力;我国从半导体材料、设备、研发和税收等方面加大政策支持。

  数字转型推动许多颠覆性应用需求激增,进入下半年以来,全球范围内半导体扩张速度在经历过短暂增幅缩窄后恢复高增速趋势。根据SIA数据,今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元,创下新高,同比增长25.6%。2021年全球半导体设备出货额将高达1030亿美元,同比增长56.5%。半导体行业供需失衡仍未到拐点,行业景气度将会持续。

  目前中美在科技分叉的道路上越走越远,短期内未看到重新恢复合作的趋势,国产替代势在必行。从科技发展历程来看,当下快充设备、5G、新能源汽车等新兴行业的发展叠加国家对“碳达峰、碳中和”的要求促进了第三代半导体材料需求的快速增长。第三代半导体是可循环的高效、高可靠性的能源基础设备网络的重要组成部分,可以有效促进绿色低碳能源的发展。国家将“集成电路领域要取得碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的发展”写进了“十四五规划”,未来该领域将是我国实现弯道超车的重要方向。

  虽然近期半导体行业走势偏弱,但市场关注度不降反增,特别是近期资金总是高低切换,故对半导体这个调整充分的行情关注度就更高了。梳理A股市场上机构扎堆关注的的半导体芯片公司,获评级机构家数超20家的共计有15股。

  在国家政策、资金投入的影响下,国内的半导体行业正在迎来十年的黄金转化期。产能紧张、涨价热潮、万物互联、国产替代,都在为国内半导体产业链发展指明逻辑主线,在多领域技术突破之下,半导体行业未来将打开万亿级市场,迎来新一轮的发展高潮,在未来,或许将开辟出一个新的领域,开辟出一个新的赛道。

  按照工艺区分,半导体制造分为前道工序和后道工序,前道设备就是前道工序所用的设备,是用于芯片制造的核心设备,没有前道设备就没有芯片,是半导体产业链的关键支撑,其中又以集成电路为主要应用领域。

  前道设备一共包含9种设备,其中光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大,也是三大关键设备,决定了芯片技术节点

  这是一张半导体的细分种类,让大家可从上图了解半导体行业细分,从而更好的理解半导体行业。

  【张汉森老师,证书编号:A15】免责声明:该策略仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投资有风险,入市需谨慎!

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